Технология сборки электронных модулей
Данный курс направлен на детальное рассмотрение всех аспектов и этапов сборки электронных изделий. В процессе курса будут освещены основные материалы и компоненты, их особенности, а также все этапы технологического процесса от момента получения комплектующих до момента упаковки готового электронного модуля. Также рассмотрены вопросы основных проблем и дефектов различных технологий и, соответственно, пути и методы их решения. Уникальность курса состоит в том, что в процессе рассмотрения уделено внимание не только базовым вопросам технологии, но и представляются Вашему вниманию лучшие практики с различных производственных площадок по миру.
Программа
Курс может проводится по 2 программам
- 01
Ориентированный на инженерный состав предприятия электронной промышленности: технологи, процессные инженеры, руководители подразделений, инженеры службы качества
- 02
Ориентированный на основной персонал предприятия электронной промышленности: операторы, наладчики, контролеры. Кладовщики
Длительность
40 часов
Для инженерного состава
24 часов
Для основного персонала
Формы аттестации
Итоговое тестирование с оценкой по 100 балльной системе
Формат проведения занятий
Лекционное теоритеческое занятие в виде презентации
Количество участников
5 человек
Минимально
15 человек
Максимально
Место проведения
- 01
В составе сборной группы (Санкт-Петербург, Москва)
- 02
На площадке заказчика по индивидуальным условиям
Получаемые компетенции
Участники обучения научатся определять тип технологии сборки для печатной платы, выбирать набор технологического оборудования и последовательность операций под конкретную задачу сборки печатной платы. Овладеют теоретическими навыками самостоятельного подбора параметров и оборудования для технологии сборки электронных плат, а также организации производственного участка сборки, начиная от помещения до эффективной организации расположения оборудования и потока процесса